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关于半导体ETF(SH.512480)基金份额拆分涉及融资融券业务相关事项的公告

尊敬的投资者

近日国联安基金管理有限公司发布了关于国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金实施基金份额拆分并调整最小申购、赎回单位的相关业务安排》。

国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金(基金代码:512480,以下简称“半导体”)将于2021年3月26日(份额拆分日)对权益登记日(2021年3月25日)登记在册的基金份额进行拆分。现将拆分业务涉及的融资融券业务有关事项公告如下:

1、拆分期间,我司将暂停该证券融资标的状态及可充抵保证金状态;

2、投资者信用账户中持有的基金份额将在拆分完成后按照拆分比例进行调整;

3、拆分期间,投资者信用账户维持担保比例等指标可能发生变化,请待拆分结束后再查询相关数据。

具体拆分方案详见基金公司公告

                              

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                                    2021325

 

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