fh至尊平台(中国)登录注册-Official website

※SiP代表了行业发展方向

芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升（摩尔定律），转向更加务实的满足市场的需求（超越摩尔定律），SiP是实现的重要路径。SiP从终端电子产品角度出发，不是一味关注芯片本身的性能/功耗，而是实现整个终端电子产品的轻薄短小、多功能、低功耗，在行动装置与穿戴装置等轻巧型产品兴起后，SiP需求日益显现。

※SiP在智能手机里的渗透率在迅速提升

SiP市场2013-2015的CAGR达到16%，高于智能手机市场7%的CAGR。随着智能手机的轻薄化趋势确定，SiP的渗透率将迅速提升，预计将从现在的10%到2018年的40%。我们强调，要重视智能手机里的任何一个新变化，在达到40%的渗透率之前，都是值得关注的快速成长期。

※从行业配置角度看，SiP尚未完全Price in，有成长空间

安靠和日月光在Q2财报中，不约而同给出环比增长的原因之一来自于SiP封装的放量。同时，苹果确定在新机型中使用多颗SiP,而国内手机厂商尚未开始跟上。我们测算2018年潜在的SiP增量空间为96亿美元，从行业配置角度看，目前SiP的成长尚未被市场充分认识，有足够的上升空间。我们认为，国内的上市公司中，长电科技（收购的星科金朋为A客户提供SiP产品）、环旭电子(Applewatch SiP供应商)将深度受益于SiP行业的发展，推荐关注。

风险提示：SiP发展不及预期。

长电科技：长电科技是国内少数可以达到国际水平的半导体封测企业，2015年携手中芯国际及国家大基金，以7.8亿元收购新加坡星科金朋。公司在SIP封装方面有一定技术优势，已成功研发了RF-SIM;Micro SD；FC-BGA;LGA module等一系列产品。随着江苏长电科技将投入4.75亿美金扩充SIP项目，目前星科金朋韩国厂已经正式量产，产能利用率95%以上。

环旭电子：全球主要封测大厂中，日月光早在2010年并购电子代工服务厂（EMS）—环旭电子，以本身封装技术搭配环旭电子在模组设计与系统整合实力，发展SIP技术。日月光今年主要成长动力将来自于DIP，1H2016SIP营收已近20亿美元，预期未来5-10年，SIP将是公司持续增长的动力。日月光旗下的环旭电子继拿下穿戴式手表SIP大大之后，再拿下第二家美系大厂只会手表SIP订单，预计明年出货。（fh至尊平台研究所，张昕）