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一、         公司概况：

公司是中国半导体封装行业龙头，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。公司产品包括集成电路封装和分立器件两部分，是国内领先的集成电路封装企业，其集成电路、分立器件总量和各项指标在国内内资企业中均排名第一，公司新厂区面积56万平米，若全部使用，有望将成为世界级的集成电路封装企业。

二、投资要点：

1、行业景气度维持高位

根据SIA 数据，全球半导体市场6 月销售额249.3 亿美元，同比增长42.6%，环比增长1.1%。6 月营收再创历史新高，行业表现依然强劲。2010 年1-6 月合计销售额达到1405.8 亿美元，同比大幅增长49.8%；其中2 季度销售额731.6 亿美元，环比增长8.5%。全球半导体销售额同比增速在3 月份见顶后，2 季度并未出现快速下滑的趋势；环比来看，今年5、6 月的环比表现好于历史同期。目前业界对下半年旺季信心较为充足，我们预计3 季度全球半导体销售额将继续创历史新高。

2、订单充分，中期业绩大幅增长

集成电路和分立器件是公司的收入的主要来源，在经过去年的下滑后，目前全面复苏。目前世界半导体相关产品制造大量集中在中国开展。公司的订单一直超过产能30％－40％。另外，公司2010年6月29日公告，经公司财务部门初步测算，预计公司2010年半年度经营业绩将大幅度增长，1—6月归属上市公司净利润预计将为1亿元至1.05亿元。上年同期净利润为-2585.68万元，每股收益为-0.0347元。业绩大幅增长原因是2010年上半年半导体行业景气指数持续高涨，公司集成电路封测和分立器件制造产销两旺，新业务也有较快增长。

3、SIP 成为公司盈利的重要来源的确定性越来越高

公司作为国内SIP 技术最先进的公司将受益于国内高端市场的发展。公司从2005 年进入SIP（系统级封装）产品领域，经过多年的培育，目前在国内处于领先地位。同时由于公司拥有长电先进的凸块和倒装生产技术，国内属于独家掌握，SIP中如果需要使用到凸块和倒装的技术，对于国内其他公司而言将成为进入壁垒。SIP 属于目前先进的封装方式，由于可以集成多芯片、各类元器件成为独立完成较为复杂功能的系统，因此运用的前景十分广阔。随着国内集成电路设计厂商实力的逐步增强，对这一类高性能、高集成度产品涉足越来越深，需求越来越大。

4、LED 产品市场需求旺盛，产品价格稳定

在LED 芯片需求大幅增长的环境下，公司不断扩充产能，业绩在2010 年上半年实现了快速增长，行业龙头地位稳固。毛利率提升至43.5%，期间费用率稳中有降。

??（1）天津三安正式投产，产能扩充1.1 倍。

公司在2009 年度非公开发行3150 万股募集资金约8 亿元投资建设天津三安LED项目，目前已经正式投产。公司已经形成厦门、天津两大产业基地布局，合计拥有37 台MOCVD 设备。

??（2）通过定向增发投资安徽三安光电。

公司于奇瑞汽车合资成立了芜湖安瑞广电，将主要从事LED 封装、汽车照明灯具等业务。在公司与芜湖市政府签订的LED 产业化合作协议中约定项目总投资120 亿元，购置MOCVD 设备200 台，其中一期60 亿元，购置MOCVD 设备100 台。目前公司已向国外设备商订购MOCVD 设备107 台。项目预计达产，达产后将形成年产超高亮度LED 红、黄、蓝、绿光外延片530 万片，芯片1,170 亿粒的生产能力。

?     5、科技产业化及产品技术创新成果显著

报告期内，公司主要的技术创新体现在集成电路封装测试领域，其中包括：

（1）       圆片级封装技术(WLCSP)实现产业化。

公司子公司长电先进已形成年产12亿颗WLCSP的产能，其中09年WLCSP的销售量为8.26亿颗。长电先进在高端集成电路封装领域还掌握了硅穿孔(TSV)3D封装技术、圆片级三维再布线(RDL)等技术。长电先进2009年度实现营业收入2.82亿元，利润总额为0.28亿元，分别同比增长9.51%和53.04%。随着行业景气度提升，2010年公司WLCSP销售量将增加。预计2010年销售量为11亿颗，实现营业利润0.45亿元。

（2）       扩展了系统级封装 (SiP) 产品链。

在系统级封装产品链上，公司开发用于手机支付的RF-SIM卡已成功应用于上海世博会。利用现有技术优势，公司目前已经开发出的产品有：(a)与中国移动合作的用于用户接入CMMB移动电视时身份认证的CMMB CA证书认证卡；(b)用于用手机进行网上银行业务时的身份认证的Micro SD Key；(c) 帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证的Micro SD WIFI；(d)与无锡美新半导体合作的MEMS产品。此类产品目前已广泛应用于高端触摸式手机(Iphone)、高端GPS导航仪、汽车胎压监测、互动式游戏等微型传感领域电子产品。现在公司SiP封装产品的产能已达到了月产400万片。

（3）       通过与国外公司合作掌握先进的MIS封装技术。

通过与新加坡APS的联合研发，公司已掌握了MIS封装技术，又称高密度多圈四面无引脚扁平封装(HD-QFN)技术。MIS封装技术这将大幅提高集成电路封装密度，降低封装成本。公司目前已经在江阴本地和新加坡分别建立了MIS封装材料工厂。

三、   投资建议：

考虑到2010-2011年半导体封装测试行业的高景气度，以及公司集成电路封装测试创新产品对营业收入的贡献，预计公司集成电路营业收入将快速增长。预计2010-2011年，公司分别实现营业收入2.83亿元、3.68亿元；净利润1.42亿元、2.63亿元；EPS分别为0.19元、0.35元，分别同比增长500%和84%。我们给予公司“推荐”评级。

——唐 艳