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胡旻

公司前身为天津市第三半导体器件厂，1999 年改制为天津市中环半导体有限公司。公司从事半导体分立器件和单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅片等。公司是全球高压硅堆最主要的生产厂商，也是区熔单晶硅的全球三大厂商之一，国内市场占有率达到65％。公司2007 年年报显示每股收益达到0.31 元，同比增长10.71%，实现营业总收入9,626 万元，同比增长22.73%；实现净利润 10,307万元，同比增长38.06%。2008 年一季度，公司保持良好的发展势头，净利润同比增长151.43%。2008 年公司将积极推进募投项目和定向增发收购资产事项，有望带来新的业绩增长点。

1、 公司与大股东共同投资进行抛光片项目。
公司与大股东共同投资2 亿元成立天津中环领先材料技术有限公司，进行“节能型功率电子器件用6//硅抛光片产业化项目”，该项目已与2007 年被天津市政府认定为天津市新20 项重大工业项目之一。目前该项目已经在进行厂房基础建设，预计2009 年6 月左右开始投产，完全达产后可达到年产180 万片6//硅片的能力。公司在该子公司中的持股比例为52%。公司抛光片项目主要面对的是功率半导体器件市场，产品广泛应用于MOSFET、IGBT、光电子器件等。这些领域目前仍以6// 硅片为主，未来快速升级的概率较小，公司在此领域拓展，一方面可以完善公司从硅棒到硅片再到器件生产的完整的产业链布局，提高了抗风险能力；另一方面将对公司现有业务产生较大的推进作用。根据目前该行业相关公司盈利情况作保守估计，预计毛利率可以达到30%以上，净利率在12%以上。抛光片项目完善了公司的产业链，提高了公司的抗风险及赢利能力。

2，成本优势强
较强的成本优势是公司区别于其他竞争对手的最重要能力。首先，从技术上来看，气象掺杂生产技术本身就可以使成本较之其他技术降低15%左右；其次，由于区熔制备单晶的自动化程度相对较低，劳动密集程度相对较高，而公司全球主要竞争对手均分布于日本、德国、丹麦等发达国家，其劳动成本远高于中国国内的水平，从而使得这些企业在成本方面与中环相比，有较大的成本劣势；第三，由于包括Shin-Etsu、Siltronic在内全球主要竞争对手均把300mm 制备技术以及较大的市场占有率放在第一位，而中环股份则把区熔单晶列为其核心发展业务，上游供应商顺理成章地就把中环股份列为其在区熔领域的主要合作伙伴，并愿意在供货价格方面给予相应优惠，以维持稳定的供货关系。基于以上方面的原因，使得中环股份的成本优势在目前国内多晶硅价格飞涨的背景下显得尤其突出。而未来既使多晶硅由于供给释放出现大幅回落，中环仍然可以凭借其技术与人力成本优势，较之全球竞争对手拥有更高的成本优势。良好的成本控制和客户结构为公司未来发展提供了良好的基础，凸现了公司的投资价值；募集资金项目有效缓解了公司现有业务的经营困境，将成为公司未来经营新的起点。

3，硅业务发展势头良好，市场占有率增长迅速
公司在硅材料业务领域，尤其是在区熔硅领域有较强的竞争优势，公司在继续扩大现有区熔产品的市场份额的同时，未来有望以此为核心建立多品种、多应用的产品结构体系。在产品层面上，有望形成扩散片、抛光片、外延片、DW-wafer 片等多种产品结构体系；在应用层面上，公司产品将面向半导体、太阳能电池、电子电力器件、MOSFET、MEMS 等多领域的应用，盈利能力及抗风险能力有望加强。其中，新能源市场及节能所带来的需求增长将会对公司的区熔硅产品市场带来较大的推动作用。

4，稳定并逐渐拓宽下游应用市场
2007 年，全球单晶产销量近32850 吨。其中区熔法制备的硅单晶产品不到10%，直拉法制备的硅单晶占90%以上。2007 年全球硅单晶总计有近95 亿美元的市场规模。其中，区熔硅单晶市场规模为3.33 亿美元，直拉硅单晶市场为11.4 亿美元，两者合计共占全部硅单晶市场的12%。从下游应用市场来看，虽然直拉单晶占据绝大部分的市场空间，但受制于消费电子影响，呈现出明显的周期波动。而区熔单晶的下游集中在大功率半导体器件方面，大功率器件市场由于供给稳定，需求特别是来自于发展中国家的需求使得市场多年以来保持了较为稳定的增长特性。包括Shin-Etsu、iltronic AG 等全球顶级厂商在区熔硅单晶业务方面将保持稳定的盈利规模作为重要目标。并透过扩大直拉产品产能来实现占有市场规模的目标。而包括太阳能在内新的应用的出现，更加强化了区熔产品市场的稳定性，提升了其未来需求的空间。

5，风险因素
公司高压器件业务出现一定幅度的下滑。由于CRT 已进入生命衰退阶段，在外部市场萎缩的大背景下，公司传统的高压硅堆、硅整流二极管、硅桥式整流器三大类高压器件业务销售收入分别下降14%、45%、28%。毛利率也出现不同幅度的下滑。虽然公司在下半年采取了包括提高产品售价、加强成本控制等措施，但未能从整体上扭转收入与利润下滑的局面。另外，公司在MOSFET 投资计划之外，仍有包括抛光片在内的持续投资扩产计划。持续的资本支出一方面加大了对于资金的需求，需求外部融资环境的配合，另一方面可能会引致ROE 水平的较大波动。

6，盈利预测
公司未来的发展路线已经比较明确，即以区熔硅为核心竞争力的硅材料产业链的整合和扩展。随着未来产量的继续增加及产品线（抛光片、外延片等）的扩充和MOSFET 业务的完善，公司将继续保持高速增长。预计公司2008-2010 年销售收入分别为9.26 亿、12.12亿、15.40 亿；归属于母公司所有者的净利润上调至1.78 亿、2.32 亿、3.01 亿。EPS分别为0.45 元、0.64 元、0.83 元。