fh至尊平台 孙铮铮
当前,集成电路行业在全球范围内迎来重大调整变革期。其具体表现为,集成电路(芯片)产品伴随着移动智能终端的兴起呈现爆发式增长。以物联网、车联网为代表的新型产业形态快速发展,云计算、大数据等新技术的兴起也使得集成电路技术演进出现新趋势;在此期间,全球范围内集成电路的现有格局出现加快调整的态势,投资总量及增长速度都呈现加速态势,这个产业集中度也快速提升,具有竞争优势的企业呈现加速吸收资源的迹象。
多年的发展及整合,我国集成电路的主流企业也开始在国际竞争中彰显出强大的竞争力,产业并购整合及集聚效应加快凸显。多年以来,全球集成电路产业的持续发展,以及发达国家集成电路产业持续在全球范围内布局及转移,再加上中国政府政策的强力支持,我国集成电路产业正在步入发展的快车道。尽管我国集成电路产业面临重大历史机遇,具体体现在:国内集成电路设计及制造企业正在努力追赶国际先进水平,二者之前的差距不断缩小;芯片封装测试行业的技术水平也基本接近国际领先水平。但是整个集成电路产业仍然面临诸多挑战。例如:中国本土的芯片制造企业面临的融资环境恶劣、本身的创新能力不强导致大量企业在低技术领域厮杀、产业链中各个链条之间的配合不足,很难形成协同效应、政策支持的力度及适应产业特点的政策不够完善等诸多问题。此外,现阶段我国集成电路产品结构畸形,绝大部分集成电路产品依赖进口。集成电路产品中高附加值的部分均被发达国家企业控制,因此,对于形成国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成战略的实施还不具备充足的条件。
总体来讲,在这个重大机遇与挑战并存的历史试点,我国集成电路产业应努力提升企业的创新能力,充分利用蓬勃的市场,带动产业链协同可持续发展,努力实现集成电路产业跨越式发展。
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