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集成电路产业是电子信息产业的基础、核心部分，在某种程度上甚至是国家竞争力的主要体现，金融危机后发达国家把大量创新要素投入到集成电路产业中，抢占战略性制高点。例如，美国政府曾补贴12亿美元资助在纽约建设的一条12英寸生产线。而我国集成电路产业目前以中小型企业为主，资金和技术积累不足，仅靠企业无力进行大规模投入，难以承担所面临的风险。所以在今年二月国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（这就是我们所称的“新18号文”），“新18号文”进一步优化集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，另一方面，新18号文从财税政策、投融资政策、研究开发政策等八个方面支持集成电路产业和软件产业发展。工业和信息化部副部长杨学山在全国集成电路行业工作会议上表示，集成电路产业是电子信息产业的核心和基础，“十二五”期间，我国将从国家战略层面出发，做好顶层设计和统筹规划，形成推动集成产业发展的合力。政策的正式出台也进一步确定了集成电路产业在整个国民经济中的产业地位。

工信部统计数据显示，2010年我国集成电路产业销售收入1440.2亿元，仅占全球市场的8.6%。而与此同时，作为全球最大的集成电路市场，我国自行设计生产的产品只能满足市场需求的20%，CPU、存储器等通用芯片主要依靠进口，国内通信、网络、消费电子等产品中的高档芯片也基本依靠进口。集成电路已连续7年成为最大宗的进口商品，2010年进口额高达1569.9亿美元。所以提升本土企业研发力量，推动产业本土化发展成为了现阶段的首要任务。那另一方面，当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源汽车为代表的战略性新兴产业快速发展，继计算机、网络通信、消费电子之后，将成为推动集成电路产业发展的新动力。工信部预计，国内集成电路市场规模到2015年将达到12000亿元。在如此巨大的蛋糕面前，带来的市场机会不言而喻，现在我们就该行业投资机会做简单分析。

一、集成电路产业未来发展方向是向纵深发展­——产业链细化分工

该行业内大公司目前仍以IDM为主。在集成电路发展早期，主要是由一些大的公司和研究机构参与，因此商业模式上以IDM （即集成设备制造商）为主，其特征是经营范围覆盖IC设计、芯片制造、封装测试，甚至下游的终端产品制造。如三星、英特尔、东芝等，全球前二十大半导体厂商大多为IDM厂商。（实际上这样的一种模式是覆盖了整个产业链的几乎所有环节）。但是现阶段，在技术和资金双重压力下，集成电路行业产业链分工是未来方向。随着行业的发展，产业链上IC设计、芯片制造、封装、测试各环节的技术难度不断加大，进入门槛不断提升，产业链开始向专业化分工方向发展。产业链分工有三大优势：

第一、成本更省（台积电成本可以做到英特尔的一半）；

第二、协助行业内公司专注于擅长的领域（协同效应）；

第三、解决巨额投资门槛（更多公司进入上游芯片设计环节）。

二、综合厂商多半走外包战略，向轻资产转型

2008年，英飞凌提出IFX10-Plus改革计划，大幅提高数字芯片的外包比例；2009年，AMD将制造业务剥离，转型为Fabless（无晶圆，即不自行制造芯片）厂商；2009年，飞思卡尔关闭美国宾州与韩国的2座晶圆厂，2011年计划关闭位于美国缅因州South Portland的6英寸晶圆生产线；2010年，东芝关闭福冈封测厂，不断扩大封测、晶圆制造的委外比例等等。通过对全球大的综合厂商的近几年的战略分析我们可以清晰的看到综合厂商多半走外包战略，向轻资产转型。为什么会有这种变化，我认为二点原因：

1、高额的投资费用是走外包的首要原因。第一、先进制程研发费用高：据行业人士预计90纳米制程的研发费用约需要3亿美元，之后制程每推进一代，研发费用就会增加2-3倍；第二、晶圆制造厂的投资额巨大，如英特尔在大连投资的12寸、65纳米制程的芯片制造厂投资为25亿美元，而制程向前推进一代，芯片制造厂的投资也会相应地大幅增加。

2、高额投资隐含产能利用率不高的风险，加大外包规避风险的放大。半导体技术进步快，同样，设备折旧也快（一般为5-8年），一旦需求发生变动，厂商不仅面临上游设计环节收入的波动，还将因为高额投资导致的高额折旧放大风险。即便是专业代工厂，台积电与联电的不同也非常明显。

所以在这种产业发展模式下，各产业链的发展机会就孕育而生。因为在市场规模大幅增长的市场背景下，大企业外包业务量也逐步增加，各环节前期技术、资金优势明显的中小企业有机会借此机遇脱颖而出，分享行业发展盛宴。

三、看好封测环节未来发展

封测环节2011-2014成长区间在4%-8%之间。根据Gartner统计数据，在2001-2010年间，封测环节除了2008和2009年下滑以外，每年的成长性均高于8%。同时，Gartner预测，2011-2014年封测环节产值年增长率在4%-8%之间。而另一方面封装环节外包也是趋势，封测行业受益于IDM转型相当明显。通过前面的分析我们已知道，集成电路由纵向模式向横向模式转变，而随着行业景气度的下降，IDM会加速转型。市场研究机构Gartner的预测，2012年封测厂商的占比会超过IDM封测的产值，封测行业受益于IDM转型相当明显。

尽管国内封测厂商并没有占据优势，但需要特别指明的是，国内厂商与业内领先企业的技术差距缩小了，我们固有的相对成本优势仍在，加之该产业基础已经经过十年以上的沉淀，再加上融资成本的优势——这是我们看好封测厂的主要逻辑。目前A股市场上共有3家集成电路封测企业，分别是通富微电（002156）、长电科技（600584）、华天科技（002185），也是内资中最大的3家封测厂商。更为重要是，中国本土封测企业在同行业比较中不显劣势。前文已交代集成电路的产业结构，从封测环节看，2009年排名前二十的封测企业来看，3家是内资企业均排名在前20位，江苏新潮集团（长电科技母公司）、南通华达微电子（通富微电母公司）分别据第三和第六。现在就这三个品种做

通富微电：最受益于封测产能转移，成长性好。

公司多年来一直践行的发展策略专注芯片封装产业，踏实承接产能转移。从目前进展看，除了二股东富士通的产能转移力度在加大外，东芝通过设立合资公司的形式逐渐开始产能转移，合资公司目前由东芝控股，但双方已协定未来将转由公司控股。

公司客户优势明显，协助把握产业脉搏。事实上，不仅仅日本芯片企业产能转移到公司，公司的大客户资源非常优质，全球前20大半导体企业有一半以上是公司客户。大厂商成为客户除了订单的稳定性以外，也能协助公司更好地把握产业脉搏，公司在2008年降低资本支出，在2009年加大资本支出即是明证。

公司2010年完成增发，解决产能瓶颈。公司为了二期工程扩建项目及三期工程项目建设，在去年11月进行了公开发行，融资10亿元，同时自筹2亿元，共计划投资12亿元。公司计划在今年完成6亿元的资本支出，在行业的高景气情况下，公司扩充产能正当其时，将解决产能瓶颈，迎来高成长。

华天科技：最具成本优势。

公司处于西部地区，在劳动力、电力、土地等成本方面，较东部地区的成本优势显著。根据我们的调研得知，仅在人力成本方面，公司工人工资占总成本比重较东部同行约低3%-5%。

布局西安招揽人才与客户，收购昆山西钛提升技术水平。公司2008年在西安设立全资子公司西安天胜，主要从事高端封测产品的生产。布局西安一方面有利于人才的招揽，另一方面利于公司客户的开拓。西安天胜在经历两年多的投入后，将在今年迎来收获期。另外，公司在2011年1月12日，公告收购昆山西钛35%的股权，完成收购后将进一步提升公司的技术能力，并在东部设立了一个据点。

增发方案获得通过，产能将获进一步扩张。公司拟非公开发行股票融资8.34亿元，预计今年上半年完成再融资。再融资完成后，将解决公司扩张的产能瓶颈，并有利于提升公司的研发及技术能力。我们认为，公司抓住这一有利时机进行扩张，将使得公司有机会分享行业景气带来的高成长。

 长电科技：技术国内领先，封测技术最全。

公司历年注重对封测技术的研发投入，是大陆封测技术最全面的公司，产品种类众多，尤其是WLCSP技术已实现大规模产业化。

公司2011年资本开支谨慎，影响业绩增长幅度。在经过2007和2008年的高投入阶段后，公司在2011年的资本支出较为谨慎。从前三季度报告看，公司毛利率水平达历史最优水平，反映产能利用率高企，2011年谨慎的投资策略可能影响到业绩增长的幅度。

行业风险提示：

半导体行业周期性波动风险。半导体行业本身的供给和需求周期可能导致封测行业的波动。

台湾先进技术输出禁令解除的风险。大陆封测厂商的主要竞争对手是台湾企业，台湾的封测厂商在技术、规模等方面最具竞争力。目前，台湾对大陆在技术输出、投资等方面有限制，台资封测厂商在大陆的规模与大陆厂商还处在同一水平，如果未来这些限制取消或变得宽松，将面临更大的竞争力。

黄金价格波动的风险。金丝占到封测总成本的近20%，金价的上涨给封测厂成本带来较大压力。目前技术上用铜丝替代金丝已有约10年的技术储备，通过技术进步可以一定程度上平抑黄金价格波动的风险，但铜丝技术占比目前仍不高。